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Lokales TU-Ausgründung „Konekt“ will mit innovativen 3D-Chipaufbauten punkten
Dresden Lokales TU-Ausgründung „Konekt“ will mit innovativen 3D-Chipaufbauten punkten
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13:37 08.07.2019
Blick auf den Campus der TU Dresden.
Blick auf den Campus der TU Dresden. Quelle: TUD/Eckold
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Dresden

Statt Computerchips, Sensoren und Mini-Sender auf eine kleine Leiterplatte zu löten und dann zu umhüllen, haben sich Elektronik-Ingenieure vom Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der Technischen Universität (TU) Dresden ein neues Verfahren ausgedacht: Die Elektronik und Mikrotechnik verschwindet bei ihnen in kleinen Höhlen („Kavitäten“) im Chipgehäuse. Die einzelnen Bauelemente vernetzt das „Konekt“-Team um Tobias Tiedje dann über Mikrokanäle im Gehäusematerial. Nun wollen die Dresdner Ingenieure eine GmbH aus der Uni ausgründen, um das Konzept kommerziell zu vermarkten.

Laut eigenen Angaben spart dieser neue Elektronik-Verpackungsansatz rund die Hälfte der sonst üblichen Prozess- und Entwurfsschritte, ermöglicht zudem hohe Datenübertragungsraten und erleichtert die Kühlung und Miniaturisierung der Technik.

„Die neuartige Technologie bietet den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten“, betonte Tiedje. Ohne große Einrichtungskosten könnten vor allem mittlere Unternehmen das „Rapid Electronic Manufacturing“ von „Konekt“ nutzen, um ihre elektronischen Innovationen rasch auf den Markt zu bringen - „angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge“.

Inzwischen hat das Team rund 807.000 Euro Startkapital vom Bundeswirtschaftsministerium und vom Europäischen Sozialfonds (ESF) ergattert. Mit dem Geld wollen die Ingenieure ihre Firma gründen. Die soll dann als Auftragsfertiger (Foundry) für kleine und mittelständische Unternehmen neuartige Elektronik-Verpackungskonzepte realisieren.

Von hw