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Lokales „Semi 3D & Systems Summit“ – 3D-Chipgipfel in Dresden
Dresden Lokales „Semi 3D & Systems Summit“ – 3D-Chipgipfel in Dresden
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11:13 21.01.2020
Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Quelle: Nino Halm/Fraunhofer IZM
Dresden

Dresden ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Ha...

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