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Lokales Infineon kauft Dresdner Start-up Siltectra für 124 Millionen Euro
Dresden Lokales Infineon kauft Dresdner Start-up Siltectra für 124 Millionen Euro
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13:10 12.11.2018
Siltectra: an der Laseranlage positioniert Cheftechniker Dr. Jan Richter eine Waferprobe. Quelle: Dietrich Flechtner
München/Dresden

Halbleiter-Riese Infineon kauft das Dresdner Start-up Siltectra. Man habe einen Kaufpreis über 124 Millionen Euro mit dem Risikokapitalgeber MIG Fonds geeinigt, teilte die deutsche Hardware-Schmiede am Montag mit. MIG Fonds hatte die 2010 gegründet Siltectra bereits vor acht Jahren mit Geld versorgt und hielt zuletzt die meisten Anteile an dem Unternehmen – jetzt können sich die Investoren über eine ordentliche Rendite freuen. Man habe immer in die von den Dresdnern entwickelte „Cold-Split“-Technology geglaubt, ließ Michael Moltschmann von MIG-Fonds-Mutter MIG AG in einer auf englisch verfassten Pressemitteilung wissen. Käufer Infineon passe kulturell und technologisch bestens zu Siltectra. Außerdem sind beider Betriebsstätten im Dresdner Norden keinen Kilometer voneinander entfernt.

Für Infineon ist der millionenschwere Kauf vor allem eine Investition in die Zukunft. Die Dresdner haben mit der „Cold Split“ genannten Spalttechnologie ein Verfahren entwickelt, bei dem sich die für jegliche Hochtechnologie obligatorischen Silizium-Chipscheiben (Wafer) sehr materialsparend produzieren lassen. Werden beim herkömmlichen Sägen und Polieren bis zur Hälfte des teuren Kristalls als Spanabfall entsorgt, sind es im Spaltverfahren laut Siltectra nur ein bis fünf Prozent. Nachteil: Diese Produktionsweise ist noch nicht serienreif, dauert etwa im Vergleich zum herkömmlichen Verfahren noch zu lang, um wirklich konkurrenzfähig zu sein.

Verdopplung der Produktionskapazitäten

Bei Infineon glaubt man offenbar, dass den Dresdnern, die bereits mehr als 50 Patentfamilien halten, der Sprung zur Serienproduktion gelingt. Auch Jan Richter, Technischer Direktor bei Siltectra, zeigt sich optimistisch. Man habe bereits gezeigt, dass die „Cold Split“-Technology bei Infineon zum Einsatz kommen könne, jetzt gehe es darum, das Verfahren in gemeinsamer Zusammenarbeit in eine Serienproduktion zu übersetzen.

Daran will der Halbleiter-Riese die Silizium-Fachleute nun sowohl in der eben gekauften Spaltfabrik am Manfred-von-Ardenne-Ring, als auch in der österreichischen Infineon-Niederlassung in Villach arbeiten lassen. Man erwarte, dass an beiden Standorten in den nächsten fünf Jahren die Serienproduktion aufgenommen werden kann, teilte Infineon mit.

Beim Halbleiter-Hersteller sieht man die Vorzüge der Zukunftstechnologie nicht nur in der nahezu Verdopplung der Produktionskapazitäten, wenn man die beinah komplette Verwertung der teuer gezüchteten Silizium-Kristalle zum Maßstab nimmt. Die Erwerbung werde Infineon auch helfen, die eigene Produktpalette um Chips aus Siliziumkarbid (SiC) zu erweitern. Es handelt sich dabei um eine vergleichsweise teure Verbindung von Silizium und Kohlenstoff, bei der also eine materialsparende Bearbeitung sich besonders positiv auf die Produktionskosten auswirkt. Deshalb hatten die Siltectra-Macher bereits in der Vergangenheit in der Bearbeitung von Siliziumkarbid ein lohnendes Anwendungsgebiet für ihr Spaltverfahren gesehen und sich entsprechend darauf spezialisiert. Bei Infineon verspricht man sich, durch die Chipspalterei in sehr viel kürzerer Zeit mit einer Siliziumkarbid-Palette konkurrenzfähig zu sein. Gedacht werde etwa am Einsatz der SiC-Produkte in den Bereichen erneuerbare Energien und Elektromobilität, beides Wachstumsbereiche, wie Infineon-Chef Reinhard Ploss betonte.

Von Uwe Hofmann

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