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Startschuss für millionenschweres Halbleiter-Pilotprojekt in Dresden

„IoSense“ Startschuss für millionenschweres Halbleiter-Pilotprojekt in Dresden

Mit einem Pilotprojekt unter Leitung des Chipherstellers Infineon in Dresden soll die europäische Mikroelektronik für die Herstellung von Sensoren und Sensorsystemen gestärkt werden. Für „IoSense“ forschen und entwickeln 33 Partner aus sechs Ländern drei Jahre lang gemeinsam, teilte Infineon mit.

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Mit einem Pilotprojekt unter Leitung des Chipherstellers Infineon in Dresden soll die europäische Mikroelektronik gestärkt werden für die Herstellung von Sensoren und Sensorsystemen.

Quelle: PR

Dresden. Mit einem Pilotprojekt unter Leitung des Chipherstellers Infineon in Dresden soll die europäische Mikroelektronik gestärkt werden für die Herstellung von Sensoren und Sensorsystemen. Für „IoSense“ forschen und entwickeln 33 Partner aus sechs Ländern drei Jahre lang gemeinsam, wie Infineon in Dresden am Donnerstag mitteilte. Den Angaben zufolge hat das Projekt ein Volumen von rund 65 Millionen Euro. Die EU fördert das Vorhaben über das Forschungsprogramm Ecsel mit rund 14,7 Millionen Euro, Sachsen und der Bund beteiligen sich zusammen mit 5,2 Millionen Euro.

„Mit dem Startschuss für IoSense wird Sachsen einmal mehr seiner Rolle als bedeutender europäischer Mikroelektronikstandort gerecht“, erklärte der sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU). Europa müsse künftig aber noch stärker in Forschung und Entwicklung investieren sowie Kompetenzen bündeln.

Ziel des Projekts ist der Aufbau von Pilot-Fertigungslinien für eine flexible und kostengünstige Produktion - die Palette reicht dabei von der Entwicklung neuer Sensortechnologien bis hin zur Anwendung. Sensorsysteme stellen laut Infineon den Kern für viele Lösungen des „Internets der Dinge“ - und seien damit von wachsender Bedeutung für die intelligente Vernetzung von Objekten.

dpa

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