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Start für Spezial-Chip-Produktion bei Infineon in Dresden im März

Start für Spezial-Chip-Produktion bei Infineon in Dresden im März

In der Dresdner Infineonfabrik beginnt im März die Produktion marktreifer Leistungshalbleiter auf 300 Millimeter großen und besonders dünnen Siliziumscheiben (Wafern).

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Die Scheiben (Wafer) für die Spezial-Chips werden so dünn wie ein Blatt Papier geschliffen. Das verringert Energieverluste.

Quelle: Unternehmen

Solche Spezialchips sollen zum Beispiel den Stromverbrauch von Rechenzentren senken, die Reichweite von Elektroautos steigern sowie ICE-Züge, Windkraftparks und Solaranlagen effektiver machen.

Das haben Konzernchef Reinhard Ploss und Infineon-Dresden-Geschäftsführer Pantelis Haidas gestern im österreichischen Villach angekündigt, wo die innovative Technologie entwickelt wurde und eine kleinere Serienproduktion bereits begonnen hat.

"Wir sind jetzt lieferfähig", betonte Ploss. Dies verschaffe dem Unternehmen einen "veritablen Wettbewerbsvorteil" gegenüber der Konkurrenz, die noch nicht einmal damit begonnen habe, Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern zu erproben.

Weil allerdings die Nachfrage nach diesen speziellen Mikroelektronikbausteinen nicht ganz so schnell gewachsen ist, wie zunächst erwartet, hat Infineon das Ausbautempo in Dresden gedrosselt. Bisher hat das Unternehmen erst 90 neue Jobs im ehemaligen Qimonda-Reinraum im Dresdner Norden - der seit Mitte 2011 zum Leistungschipwerk umgebaut wird - geschaffen und erst rund 150 Millionen Euro investiert. Die zunächst avisierten 250 Millionen Euro Investitionen und 250 neuen Arbeitsplätze sehe er mit Blick auf die Marktage erst mal nicht - jedenfalls nicht bis 2014, räumte Konzernchef Ploss ein.

Andererseits kündigte der Infineon-Chef an, im Segment der Silizium-Leistungshalbleiter kaum noch in 200-mm-Anlagen investieren zu wollen. Die Zukunft gehöre den 300-mm-Werken wie dem in Dresden. Sprich: Zieht die Nachfrage aus allgemeiner Industrie, Energiesektor und Automobilbau demnächst an, wie von vielen Marktbeobachtern für das zweite Halbjahr 2013 erwartet, dann wird auch in Sachsen und Villach forciert ausgebaut.

Im Endausbau könnte die Dresdner Fabrik bis zu 75000 Scheiben pro Monat bearbeiten. Weil das Werk hochautomatisiert konzipiert ist, würden in diesem Fall "nur" weniger als 1000 neue Jobs mittelfristig entstehen, betonte Heidas.

Vom Umstieg von 200- auf 300-mm-Wafer erhofft sich Infineon Kostenersparnisse von 20 bis 30 Prozent pro Hochspannungs- oder Starkstrom-Chip, außerdem zweieinhalb mal so viel Ausbeute pro Scheibe. In einem speziellen Verfahren werden die Scheiben bei Infineon Villach so dünn wie ein Blatt Papier geschliffen. Dadurch sind sehr kurze Kontakte möglich, die für geringe Stromverluste und Verlustwärme in den späteren Hochleistungs-Bausteinen sorgen sollen, die teils mehrere Tausend Ampere Stromstärke bei extremen Temperaturen aushalten müssen.

In Dresden beschäftigt Infineon derzeit rund 2250 Mitarbeiter. Davon sind 130 im neuen 300-mm-Werk angestellt, darunter 90 neue Mitarbeiter - teilweise auch ehemalige Qimondianer.

i www.infineon.com

Aus den Dresdner Neuesten Nachrichten vom 20.02.2013

Heiko Weckbrodt

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