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Fraunhofer investiert 30 Millionen in Dresden

Virtuelle Fab für Internet der Dinge Fraunhofer investiert 30 Millionen in Dresden

Fraunhofer investiert 30 Millionen Euro in den Ausbau seiner Reinraumfabrik für photonische Mikrosysteme in Dresden. Die erste neue Chipbelichtungs-Maschine hat die sächsische Wissenschaftsministerin Eva-Maria Stange (SPD) am Mittwoch symbolisch eingeschaltet.

Die Scheiben werden größer: Ein Operator im Fraunhofer-Reinraum in Dresden-Klotzsche transportiert einen 200-mm-Wafer in der Belichtungsabteilung. In der sogenannten Lithografie herrscht gelbes Licht, um die lichtempfindlichen Chipstrukturen zu schonen.

Quelle: dpa

Dresden.  Um das nahende „Internet der Dinge“ in Sachsen mitzuformen, wollen der ostdeutsche Chip-Auftragsfertiger X-Fab sowie die Dresdner Fraunhofer-Institute für Photonik (IPMS), für Elektronenstrahltechnologie (FEP) und für 3D-Chips (ASSID) zusammen eine virtuelle Mikrosystem-Fabrik bilden. Das haben X-Fab-Technikchef Jens Kosch und Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden angekündigt.

Das heißt: Die Unternehmen und Institute passen all ihre Reinräume so an, dass die Siliziumscheiben (Wafer) aus einer Fabrik nahtlos in der Chipfabrik des Partners mit denen weiterbearbeitet werden können. Zusammen können sie dann für Mittelständler in der Region, aber auch für Konzerne hochkomplexe Mikro-Bauteile entwickeln und produzieren. Chips zum Beispiel, die holografische Bilder erzeugen, die „riechen“ und „schmecken“ können, sich selbst mit Energie versorgen oder halb organisch sind. Die werden in Roboterautos für das vernetzte Fahren, für hochautomatisierte Fabriken, innovative Smartphones und Mini-Biolabore benötigt – eben jene Megatrends, von denen sich alle enormes Wachstum in den nächsten Jahren erhoffen.

Der IPMS-Direktor Lakner hat nun 30 Millionen Euro von Bund, Land und EU bekommen, damit er den Institutsreinraum dafür ausbauen kann. Vor allem will er die Pilot-Chipfabrik im Dresdner Norden so ausrüsten, dass sie künftig neben 150-mm-Scheiben auch Wafer mit 200 Millimetern Durchmesser bearbeiten kann – der De-facto-Standard in diesem Mikroelektronik-Marktsegment.

Die erste neue Chipbelichtungs-Maschine hat die sächsische Wissenschaftsministerin Eva-Maria Stange (SPD) am Mittwoch symbolisch eingeschaltet. Sind alle Anlagen im Herbst 2018 alle voll produktionsbereit, „sind wir gut für das Internet der Dinge und die Industrie 4.0 aufgestellt“, betonte Professor Lakner.

Das hofft auch Ministerin Stange, die 24 Millionen Euro, also den Löwenanteil der Investition, aus EU-Töpfen locker gemacht hat. „Das ist gut angelegtes Geld“, ist sie überzeugt. „Wir setzen ein deutliches Zeichen für den gesamten Mikroelektronik-Standort Sachsen.“

Und die nächsten Projekte haben die Forscher schon in der Schublade: Das IPMS ringt derzeit um weitere Millionenspritzen vom Bund, um die 300-mm-Wafertechnik im Nanoelektronik-Zentrum CNT zu erneuern und die Partnerprojekte auszubauen.

Von Heiko Weckbrodt

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